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X4 POSEIDON 是優(yōu)良的高分辨率三維 X 射線成像系統，它建立在我們久負盛名的 SKYSCAN 1272 和 SKYSCAN 1275 系統的成功基礎之上。

布魯克AXS公司全新的D8 ADVANCE X射線衍射儀,采用創(chuàng)造性的達芬奇設計,通過TWIN-TWIN光路設計,成功實現了BB聚焦幾何下的定性定量分析和平行光幾何下的薄膜掠入射GID分析、薄膜反射率XRR分析的全自動切換,而無需對光。

三維X射線顯微鏡 （XRM）SKYSCAN 2214 CMOS版是Bruker新推出的一代全新納米級三維X射線顯微鏡（XRM），除了保留上一代SKYSCAN2214 ＜500nm的真正三維空間分辨率和多探測器配置（不超過4個）等*性能外，該設備在X射線源功率和探測器類型方面進行了多方面升級，以確保用戶能夠獲得更大的成像視野和更明亮的圖像數據。

微納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統，是顯微 CT 技術領域的*，在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供優(yōu)質的用戶體驗。SKYSCAN 納米CT高分辨率線顯微成像系統（3D-XRM，混凝土微觀分析） 的每個組件都融入了全新的技術，使其成為當今市場上性能、適用性都廣泛的系統。

1） 6KW高強度Cu轉靶光源2） 垂直q/qATLAS測角儀Ultra compact design3） Eiger2 R 500k二維探測器4） 液氦低溫系統PheniX cryostat：12K~300K5） 液氮低溫系統：MTC-LOWTEMP液氮溫度到450度6） 環(huán)境加熱高溫：MTC-FURNACE室溫-1100度；X射線衍射儀高分辨透射及PDF散射系統檢測

原位高低溫附件可以在材料合成過程中來觀察材料結構變化，探索材料合成條件；也可以用來探測充放電到某個電位下材料隨溫度變換而產生的相應的結構變化，這對探討實際電池安全性產生的原因之一，即材料結構變化引起的安全問題是一種重要的手段；$n科研支撐、變溫物相分析、變溫過程中的晶粒尺寸、晶型、晶胞參數及動力學分析；分析、電池充放電物相分析、原位電化學反應物相分析。高分辨薄膜 X 射線衍射儀檢測